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  对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备和类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们做全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统一定要有很高的封装密度，才能容得下各种器件。对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具备极高的封装

  可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole，电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole，非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有别的不是贯穿电路板的孔，可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其

  问题：能否优化开关电源的效率？ 答案：当然可以，最小化热回路PCB ESR和ESL是优化效率的重要方法。 简介对于功率转换器，寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比，降低电压振铃，并减少电磁干扰(EMI)。ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置和过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。 热回路和

  美国贸易代表办公室(USTR)决定，继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税，期限9个月，直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板，尤其是用于显卡的，税率高达惊人的25％，被很多人称为“显卡税”，当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上，“显卡税”早就提出来了，但因为种种原因，一直没有线日，USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期随着这一期限的临近，让很多游戏玩家忧心忡忡。

  眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中，PCB的布线往往不是你想修改就能修改的，这牵涉到很多方面和部门之间的协作；换PCB材料也很麻烦，只要有改板之后才能调整。所以，有时候可以换一个思路，考虑下通路上的问题，这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线inch，还是不行；又是去换PCB材料，也没有很好地处理问题，其实终发现的问

  “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南，实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们一定要遵循特定的规则，这样才可以确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的

  PCB厂PCB板工艺流程的变形原因很复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不一样的区域存在温差，会导致压合过程中不一样的区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会

  RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享

  运用LAYOUT技巧改善性能，可提升产品性价比，把握关键物料选型可降低产品故障率，缩短产品研究开发周期，加快产品上线。接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策（一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V

  泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性

  2022年11月2日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。  本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。

  电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上，EDA 分为两个不同的市场部分：半导体设计和系统模块设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业，就会发现半导体（布局）和系统 PCB（电路板布局）的物理设计具有非常明显的能力。自 1970 年代以来，EDA行业的经济一直和半导体行业紧密相连，特别是摩尔定律。因此，今天，半导体 EDA 业务包括综合（自动布局、布线、布局规划）、验证（形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证）和 IP（使能、测试、内存控制器、验证IP等）。有趣的是，

  为了满足当今电子科技类产品的需求，数字电路的速度慢慢的变快。高速设计曾经是一个冷门的电子产品领域，但如今，大多数产品至少会有一部分需要 “高速设计”。这些设计要求 PCB 设计师按照高速规则和要求布置电路板；而对部分设计师来说，这是一个全新的领域。为此，本文总结了一些最常见的高速 PCB 设计准则，希望对您的高速 layout 设计有所助益。本文要点●为高速 PCB layout 做好准备●高速设计中的器件摆放和 PDN 开发●实用 PCB 高速布线建议为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得慢慢的变快。

  不论是应客户要求或是主动分散产能过度集中的风险，供应链慢慢撤出中国大陆的趋势显现，在东南亚设厂成不少业者规划的方向之一。根据泰国BOI（泰国投资促进委员会）公布的统计数据，2022上半年境外直接投资（FDI）总金额达1,300亿泰铢，其中中国台湾排名第一。PCB厂方面，除了已经在泰国设厂的泰鼎-KY（4927）、敬鹏（2355）、竞国（6108）。FCCL厂台虹（8039）先前已设立子公司并兴建厂房，预计2024年量产，定颖投控（3715）20日宣布前去泰国设厂，楠梓电（2316）旗下沪士电近期也传出规划

  市场持续面临去库存的压力，导致下半年传统电子旺季不旺，尽管仍有部分PCB厂正面看待下半年营运仍会维持成长趋势，但看保守的板厂也不在少数。反应到PCB上游原物料业者上，台湾电路板协会（TPCA）统计，9月台湾上市柜PCB原物料营收年减近三成。TPCA统计，9月台湾上市柜PCB原物料营收，月减3.6％、年减28.01％，累计前九月营收年减5.01％。受惠美系新机拉货强劲，软性铜箔基板（FCCL）营收呈现月成长，但总体需求下滑，仍较去年衰退，其余原物料如铜箔基板（CCL）、玻纤纱/布、铜箔、PCB相关原物料等，

  研调机构预估，全球AR／VR产品出货量至2026年上看5,050万台，2022年至2026年年均复合成长率为35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上网、通讯、影像传输、运算等功能的集大成应用，PCB涵盖到元宇宙多个端点，预期如软板、HDI、软硬结合板、ABF载板都在受惠行列。尽管元宇宙相关AR／VR智能穿戴装置仍未普及，但不少科技巨擘或零组件厂积极抢进，如Meta、Sony、hTC、微软等，一些PCB供货商也看好明年元宇宙穿戴会是不错的成长动能来源。工研院

  本文将详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。本文涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量，文中讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法，对所有背景的工程师应当都能有所帮助。混合信号PCB设计的基本要求对模拟和数字电路有基本的了解，以最大程度地减少（如果不能防止的话）信号干扰。构成现代系统的元件既有在数字域运行的元件，又有在模拟域运行的元件，必须精心设计以确保总系统的信号完整性。作为混合信号开发过程的重要组成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置仅仅是开始。还有别的因素一定要考虑，包括