中国PCB 行业近些年来整体发展迅猛， 据IPC 统计2006 年我国PCB 行业产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的比例约为25%，自此成为全世界PCB最大生产国。2008 年全球金融危机给PCB 造成了巨大冲击，中国PCB 产业也受到了一定的影响，全国PCB 行业总产值由2008 年的150.37 亿美

  中国PCB 行业近些年来整体发展迅猛， 据IPC 统计2006 年我国PCB 行业产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的比例约为25%，自此成为全世界PCB最大生产国。

  2008 年全球金融危机给PCB 造成了巨大冲击，中国PCB 产业也受到了一定的影响，全国PCB 行业总产值由2008 年的150.37 亿美元下降至2009 年的142.52 亿美元，同比下降5.2%，2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，全国PCB 行业总产值高达199.71 亿美元，同比上涨40.1%。2011~2012 年，随着全球电子产业和PCB 行业进入调整期，中国PCB 的增长也有所放缓，全国PCB 行业总产值分别为220.29 亿美元、220.34 亿美元，增长率分别为10.30%、0.02%。2013-2014 年全国PCB 行业总产值有所恢复，增长率分别为11.62%、6.01%。据Prismark 预测，2014-2019 年中国PCB 行业产值的年复合增长率为5.1%。

  《2016-2022年中国PCB行业前景调研及策略咨询报告》由博思数据公司领衔撰写，在大量周密的调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、知识产权局、博思数据中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

  报告揭示了PCB行业市场潜在需求与市场机会，报告对中国PCB做了重点企业经营情况分析，并分析了中国PCB行业趋势预测分析。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据。

  印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是指在绝缘基材上，按预定设计形成点到点间连接导线及印制元件的印制板。PCB 的构成主要是绝缘基材和导体两类材料，在电子设备中起到支撑、互连部分电路元件的作用。是支撑电路元件的骨架、连通电信号的管道，有“电子科技类产品之母”之称。

  无论是大型计算机或个人电脑，通信基站或手机，航天飞机或汽车，家用电器或电子玩具，均要使用到PCB 产品。在信息化、数字化的发展驱动下，PCB 产业将有着广阔的市场空间和良好的趋势预测。

  根据客户不相同的需求阶段，PCB 可分为样板和批量板。批量板按照单个订单面积的大小，又可细分为小批量板和大批量板。

  按照层数划分，PCB 可分为单面板、双面板和多层板。单面板是指在绝缘基板上仅一面具有导电图形的PCB，只有设计技术方面的要求很低的电路才使用。

  双面板是指绝缘基板的两面都有导电图形的PCB，由于两面都有导电图形，一般都会采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。

  多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。多层印制电路板的层数通常为偶数。

  按基材柔软度划分，PCB 可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。刚性板是指以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。挠性板，也称柔性板，是指利用挠性基材制成，并具有一定弯曲性的印制电路板。刚挠结合板是刚性板和挠性板的结合，既能够给大家提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够很好的满足三维组装的要求。

  按技术发展趋势，业内将PCB 分为单面板、双面板、挠性板、HDI 板和特殊板等主要细分产品。

  HDI 是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般都会采用积层法制造（Build-up）。HDI 板的生产的基本工艺精度要求高，生产设备和板材等也与普通印制电路板不一样。按照HDI 的工艺阶数，即埋盲孔的分布情况，可分为一阶HDI板、二阶HDI 板、二阶以上HDI 板。

  HDI 板的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度，有利于先进封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子科技类产品在外观上变得更加小巧方便。

  HDI 板目前不仅大范围的应用于手机、笔记本、数码相机等消费类电子科技类产品行业中，在通信设施、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业的应用也迅速增加。全力发展HDI 技术是我国PCB 行业重点鼓励发展趋势之一，随技术进步、以及设计能力和理念的提升，国内未来HDI 的市场需求将快速增长。

  特殊板一般是指根据不一样的产品的用途所采用的一些特殊PCB 板，最重要的包含：厚铜板、高频板、铝基板、IC 载板等。其中：厚铜板一般是指铜厚在4oz/平方英寸以上的PCB。厚铜板由于铜厚可以承载大电流及高电压，同时具有较高的散热性能，因而大范围的应用于工业电源、医疗设施电源、军工电源、发动机设备等。

  高频板是指使用特定的高频基材覆铜板产出的PCB，主要使用在于高频信号传输或高速逻辑信号传输的电子科技类产品中。

  铝基板是一种独特的金属基覆铜板，其结构大致上可以分为电路层、导热绝缘层和金属基层。铝基板具有极好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要使用在在产生热量较大的电路上，例如汽车点火器、电源控制器等。

  IC 载板是用于装载集成电路芯片的PCB。这类载板按所载芯片集成度不同，有双面板、多层板和挠性板等。按照一块基板上装载芯片数的不同又有单芯片封装载板和多芯片封装载板。

  根据基板材质不同，PCB 还可分为：纸基材铜箔基板（一般单面板较常采用）、复合基板、玻纤布铜箔基板、陶瓷基板、金属基板（铝基覆铜板应用较广）、热塑性基板等。

  PCB 行业作为电子元器件基础行业、产业规模巨大，但受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，PCB 行业总产值由2008 年的482.30 亿美元下降至2009 年的412.26 亿美元，同比下降14.52%，2010 年全球经济有所好转，PCB 行业总产值上升至524.47 亿美元，同比上涨27.30%。2011~2012 年，全球PCB 行业进入调整期，全球PCB 产业总产值分别为554.09 亿美元、550.39亿美元，增长率分别为5.65%、-0.67%。2013-2014 年全球PCB 行业总产值有所恢复，增长率分别为2.02%、2.29%。据Prismark 预测，2014~2019 年全球PCB行业产值的年复合增长率为3.09%。

  随着全球产业转移和产业体系调整的持续不断的发展，PCB 行业也由欧洲、美洲（主要是北美）、日本等国家和地区转移至中国和亚洲其他几个国家和地区。2008 年和2014 年各地区或国家的PCB 产值情况对比如下：

  从上表能够准确的看出，美洲、欧洲、日本的PCB 产值金额和占比均一下子就下降，中国大陆和亚洲别的地方（主要是韩国、中国台湾和东南亚）等地PCB 行业发展较快。

  PCB 下游产业涵盖范围相当广泛，包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等领域。

  根据Prismark 预测，2014 年全球PCB 应用领域中，计算机领域的PCB 市场顶级规模，占比约为30%；其次为通信领域，占比约为27%；其他依次为IC载板、消费电子、工控及医疗、汽车电子和军事航天等领域。具体如下图所示：

  随着世界电子电路行业技术快速地发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛。电子科技类产品对PCB 板的高密度化要求更突出；高层板、HDI 板、IC 载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB 产品开始占据整个PCB 市场的主导地位。

  据Prismark 的预测，2014-2019 年HDI 板、IC 载板和挠性板（包括刚挠结合板，下同）的年复合增长率超过传统PCB 产品，分别为3.64%、1.34%和5.31%。预计到2019 年，以高层板、HDI 板、IC 载板和挠性板为代表的高技术上的含金量板占比将达到62.32%，成为市场主流。详细情况如下：